铝基板

有优良的散热特性，应用产品于高功率IC元件、高功率LED应用

如高功率电源部品与车灯...等。

铝基板(Metal Core PCB, MCPCB)，由最上层是铜箔, 中间层的导热绝缘层(PrePreg, PP)
与以散热、导热的铝合金三种材料叠合而成。

有优良的散热特性，广泛应用在高电流、高电压的重型机电设备、医疗设备、军工产品与
电源供应器、整流器或变压器及车灯...等。