鋁基板

有優良的散熱特性，應用產品於高功率IC元件、高功率LED應用

如高功率電源部品與車燈...等。

鋁基板(Metal Core PCB, MCPCB)，由最上層是銅箔, 中間層的導熱絕緣層(PrePreg, PP)
與以散熱、導熱的鋁合金三種材料疊合而成。

有優良的散熱特性，廣泛應用在高電流、高電壓的重型機電設備、醫療設備、軍工產品與
電源供應器、整流器或變壓器及車燈...等。